廣運攻第三代半導體方案

廣運(6125)集團跨足第三代半導體碳化矽解決方案新事業有成,已展開客戶送樣驗證,初期目標客戶以台灣磊晶廠為主,並規劃今年底完成增加十台設備建置,明年首季進入量產,成為挹注業績成長的新動能。

廣運站穩自動化本業,近年啟動第二代接班轉型作業,由集團董事長謝清福長子謝明凱出任執行長,並展開不動產活化及精實非本業部門等措施,同時積極跨入第三代半導體解決方案,及熱傳事業的系列新產品,集團樂觀看待下半年營運,並認為兩大新事業明年成長動能頗佳。

廣運集團兩大新事業當中,跨足第三代半導體碳化矽的長晶,由旗下太極負責,廣運則針對其無人化生產的設備,提供整體解決方案,以迎接這一波台商返台建立智慧化、無人化工廠的建廠熱潮。

謝明凱表示,太極今年跨足的碳化矽長晶,已取得中科院的技術授權。廣運集團看好碳化矽是,由太極於6月成立盛新材料科技子公司,資本額目前1,000萬元,太極持股64%,廣運投資10%,未來依進度增資並規劃朝獨立上市櫃之路邁進。

盛新材料建置五座碳化矽長晶設備,已成功開發出4吋及6吋N型及半絕緣(SI)產品,並陸續進行客戶送樣驗證中,初期客戶以台灣磊晶廠為主,預計年底再增加十座設備建置,計劃於明年首季導入量產。

碳化矽是化合物半導體產業的火車頭,為高壓功率及高頻通訊元件基材。碳化矽具有元件體積可縮小、超高工作電壓、超高切換頻率及高溫下元件較穩定等優點。

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