台積、聯發科 法人按讚

國際半導體展剛落幕,電子股發布9月營收有望接棒反映拉貨利多,內外資法人看好第4季半導體行情,新一波推薦潛力股出列,包括瑞信證券力推台積電(2330)、聯發科、日月光投控等,大型投顧也喊買台積電、聯電、聯發科等。

台灣國際半導體展由台積電帶頭報喜,第4季展望樂觀的內外資機構進一步肯定產業景氣彈升。預料大型股將領銜演出,晶圓代工大廠台積電、晶片大廠聯發科和封測龍頭日月光投控吸引最多法人推薦。

瑞信證券台灣區研究主管艾蘭迪指出,電子新品拉貨帶動上游晶片廠庫存提高,但5G、雲端需求持續強勁,台灣供應鏈不擔心庫存偏多,反看好新一波建設加速成長。此外,消費需求回溫,汽車組件和車電動能也被看好。

瑞信彙整產業市況顯示,台積電持續在5G、HPC有高能見度,為此台積電不僅加快布局先進製程,艾司摩爾也加速供貨EUV;恩智浦、意法半導體預期乙太網路滲透快於預期;聯發科擴大HPC晶片布局;日月光則推進高階SiP整合EMS和代工應用提升附加價值。

艾蘭迪認為,第4季半導體庫存可能調整,但無礙新應用成長,大型龍頭廠受惠最領先,如台積電、聯發科、日月光等爆發力和續航力都會扮演指標。

大型投顧表示,半導體景氣有中芯國際被制裁隱憂,不過顧能和TrendForce統計顯示,中芯在全球晶圓代工產能比重不及一成,營收比更只有5%,主要影響相關晶片廠衝擊較大,整體產業庫存不致大幅修正。

第2季全球晶片廠庫存天數來到93天,為五年來最高,法人解讀,一度遭疫情影響的5G等新應用延遲生產及下半年新品拉貨為主因,與往年庫存提高趨勢有別。第3季可望在終端拉貨下降低。

大型投顧認為,台積電3D封裝取得突破,推進先進製程進展,基本面受庫存調整影響最低,為投資首選。另聯電有機會受益於中芯轉單,聯發科受惠5G晶片需求緊俏,日月光因新一代WiFi解決方案線距縮減,後段封裝以覆晶取代打線提高產品單價,季報及營收也有機會優於預期。

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