聯茂、騰輝營運將回溫

全球5G商機強勁,銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)、騰輝同步推新材料搶市,兩家公司同步看好,第4季營運有望較第3季回溫,主要動能分別來自車用、網通基地台需求提升、特殊與客製化新材料等挹注。

聯茂昨(22)日在電路板國際展會中,展出5G生態圈全方位材料解決方案,對應聯茂材料高頻高速傳輸及傳輸效率升級等產品線,應用端包含HDI系列所需材料、OLED與車用以及高頻高速所需FCCL等。

展望後市,聯茂董事長陳進財與聯茂執行長蔡馨暳預告,對第4季至明年初審慎樂觀看待,預期第4季市場需求應會優於第3季。此外,聯茂持續耕耘手機應用,明年相關營收貢獻有望隨新產能開出再放大。

聯茂2019年時已訂下,從2020年起將既有網通交換器、伺服器、存儲等(switch、server、storage)核心技術能力以外,延伸基地台(base station)的應用。

在基地台方面,據了解,因歐系與韓系基地台設備供應商在海外布局需求,隨著相關5G建設標案明年陸續明朗,其餘韓系競爭對手供應材料不足,聯茂有望配合相關應用,明年第1季出貨持續放量。

因應市場長期需求發展,聯茂江西廠第一期第一階段產能已於2019年第4季開出,加入貢獻營運,並在今年第2季陸續再開出30萬張產能,合計第一期總產能為新增基板60萬張,以及膠片450萬米。聯茂江西廠第二期擴產方面,依據計畫,設備預定今年底陸續進廠,最快明年第1季開始逐步開出,最大月產能可再新增60萬張,目標在明年上半年先開出五成,下半年全產全銷。

騰輝也在電路板國際展會上展出五大系列材料,包含軍工航太、5G通訊、雷達、半導體與散熱應用的新型號產品,在5G應用特別支援sub-6G天線、基地台、網絡連接、儲存、數據交換與服務器等設備所需。

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