再生晶圓廠RS營益恐掉3成、股價重挫;在陸蓋新廠增產

產業新聞 2020-02-14 13:56:40 記者 蔡承啟 記述

全球再生晶圓大廠RS Technologies(3445.JP)上年度營利、獲利萎縮,且預估今年度營益將大減3成,拖累今日股價大跌。而RS宣布,將增產12吋再生晶圓,除擴增台日據點產能之外、也計畫在中國蓋新廠。


根據產業 XQ全球贏家系統報價,截至台北時間14日13點25分為止,RS大跌4.65%至2,870日圓,今年迄今股價大跌約25%。


RS 13日於日股盤後公布上年度(2019年1-12月)財報:需求旺盛、帶動再生晶圓產能持續全開,再生晶圓事業獲利呈現增長,不過因景速減速導致「生產晶圓(Prime Wafer;即矽晶圓)」銷售、獲利萎縮,拖累合併營利年減3.8%至245.01億日圓、合併營益減少18.0%至47.17億日圓、合併純益下滑16.2%至30.35億日圓。


RS指出,上年度「晶圓事業(以再生晶圓為中心)」營利年減1.8%至107.76億日圓、營益成長1.7%至40.81億日圓,營益率為37.9%;「生產晶圓製造銷售事業(矽晶圓事業)」營利年減15.6%至100.58億日圓、營益大減26.6%至15.03億日圓,營益率為14.9%;「半導體相關裝置/零件事業」營利大增38.7%至40.47億日圓、營益大減53.3%至1.71億日圓,營益率為4.2%。


就子公司別情況來看,上年度RS台灣子公司「RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.(艾爾斯半導體股份有限公司、見附圖)」因增產效應、加上客戶的需求增長,帶動營利年增19.3%至34.64億日圓、營益成長22.0%至11.85億日圓,是唯一營利、獲利皆呈現增長的子公司;北京子公司(=生產晶圓製造銷售事業)營利下滑15.6%至100.58億日圓、營益下滑23.9%至15.64億日圓;於日本的事業營利下滑10.5%至94.47億日圓、營益萎縮24.4%至19.89億日圓。


展望今年度(2020年1-12月)業績,RS表示,因日本事業及台灣子公司受匯率、各種費用增加影響,預估獲利將陷入萎縮,北京子公司受景氣減速影響、營利/獲利預估將下滑,因此合併營利預估將年減7.4%至227億日圓、合併營益預估將大減32.2%至32億日圓、合併純益預估將大減20.9%至24億日圓。


RS預估今年度台灣子公司營利將成長15.5%至40億日圓(為唯一營利呈現增長的子公司)、營益預估將下滑15.6%至10億日圓;日本事業營利預估將下滑1.6%至93億日圓、營益預估將下滑14.5%至17億日圓;北京子公司營利預估將大減31.4%至69億日圓、營益預估將驟減87.2%至2億日圓。


RS表示,計畫在2020年度-2022年度期間合計投資14億日圓(分別為2億日圓、10億日圓、2億日圓)擴充日本12吋再生晶圓產能,目標在2021年度將日本12吋再生晶圓月產能自2019年度的25萬片提高至27萬片、2022年度進一步提高至28萬片。


RS計畫在2020年度-2022年度期間合計投資14億日圓(分別為2億日圓、2億日圓、10億日圓)擴增台灣12吋再生晶圓產能、目標在2022年度將台灣12吋再生晶圓月產能提高至17萬片(2019年度為15萬片)。


RS並計畫在2020年度-2022年度期間投資38億日圓在中國興建12吋再生晶圓新廠,預估2022年度中國12吋再生晶圓月產能將為5萬片(目前產能為零)。


另外,RS計畫在2020年度投資140億日圓擴充中國8吋生產晶圓(即矽晶圓)產能,目標在2021年度將月產能擴增至12萬片(2020年度預估為7萬片)。


RS並計畫在2020年度-2021年度期間投資50億日圓、作為量產12吋生產晶圓的研發費用,目標在2021年建構月產1萬片的測試產線,目標在202X年將中國12吋生產晶圓月產能提高至30萬片。


所謂的再生晶圓並非製作IC時不良品之再生,而是在半導體IC製造過程中,將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓,回收加工再使用,其目的在於降低Test wafer及Dummy wafer之成本。


*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《問股》、編者及作者無涉。

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