IC設備掀爭奪戰!傳三星高層親訪應材、科林、ASML

產業新聞 2021-04-13 11:17:34 記者 郭妍希 記述

美國總統拜登(Joe Biden)誓言振興本土半導體製造能力,加上台積電(2330)打算擴充晶圓代工業務,半導體設備爭奪戰勢將變得益發激烈。三星電子(SamsungElectronics Co.)傳出內部高層已親自出馬,前往美國、荷蘭向供應商爭取關鍵的半導體製造設備。(圖為三星V1晶圓代工生產線)

韓媒etnews 12日引述業界消息記述,三星一名高層本週將前往美國,會見應用材料(Applied Materials, Inc.)執行長Gary Dickerson及半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)執行長Tim Archer,討論關鍵半導體設備的供應問題,希望應材、科林能配合,將設備的交貨時間提前。

另一名三星高層據傳則才剛從荷蘭返國。總部位於荷蘭的歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding NV),是全球唯一一家提供極紫外光(EUV)微影設備的廠商。三星副董事長李在鎔(Lee Jae-yong)去(2020)年10月也曾訪問過ASML。三星高層親訪半導體設備廠,希望業者穩定供應所需,引起業界矚目。人們相信,這是業界掀起半導體設備爭奪戰之際,三星爭取貨源的策略之一。

三星一直在積極提高平澤二廠、西安廠的先進產品產能。記述稱,一名業界人士預測,三星今(2021)年對廠房的資本支出極有可能超過310億美元(35兆韓圜)。相較之下,市場傳出,台積電取得的設備產能,已足以月產10萬片12吋晶圓。

據記述,想要打造半導體生產線,一定要設法取得前端製程的關鍵設備。應材、科林、東京威力科創(TEL)及ASML是全球前四大半導體設備業者,合併市佔高達60-70%。問題是,半導體設備廠每年只能生產一定數量的機台,交貨時程早已非常緊湊。也就是說,半導體業者能否跟設備供應商保持緊密關係,是搶先對手取得必要設備、投資計畫順暢無礙的關鍵。

京鼎考慮首度赴美設廠

美國政府宣布要提振半導體製造能力、晶片需求又與日俱增,英特爾(Intel Corp.)最近已宣布要在亞利桑那州打造2座晶圓廠,台積電也決定擴大建造亞利桑那州廠,而三星則考慮擴充位於德州奧斯丁的晶圓代工廠。這些發展勢必會增加半導體設備需求。

就在愈來愈多企業回應華盛頓當局要求、將關鍵科技零件製造搬至美國之際,鴻海(2317)轉投資半導體設備廠京鼎(3413)透露,考慮打造旗下首座美國廠房。

日經亞洲評論3月25日記述,京鼎精密總經理兼執行長邱耀銓接受專訪時表示,「我們正在積極評估旗下第一座美國廠房,但尚未敲板定案。」他說,「倘若計畫真的實現,則一開始會是小規模的生產基地,將開發最為高端、先進的半導體設備及零組件。」

不過,京鼎財務長陳鎮福估計,美國設廠的成本將是台灣兩倍半至三倍。

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