晶片封裝設備商Besi:Q2營利讚,積壓訂單出貨超預期

產業新聞 2021-07-27 15:54:09 記者 賴宏昌 記述

荷蘭半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.(簡稱:Besi)週二(7月27日)公布2021年第2季(Q2, 截至2021年6月30日為止)財報:營利年增81.9%至2.261億歐元,毛利率年增0.1個百分點(季增3.9個百分點)至62.1%,純益年增134.9%(季增148.7%)至9,350萬歐元,每股稀釋盈餘年增124.0%(季增138.3%)至1.12歐元。

Besi預估2021年第3季營利將呈現季節性效應、季減5-15%,毛利率預估介於60-62%之間。

Besi執行長Richard W. Blickman表示,第2季接單金額年增97.6%至2.002億歐元,主要是受惠於整合元件製造廠(IDM)和亞洲承包商對高效能運算、雲端基礎設施、主流電子產品需求增加。

今年第1季因為高階智慧型手機製造商大幅擴產、帶動當季訂單創歷史新高。另一方面,因基期較高,第2季接單金額季減幅度達38.8%。

Blickman指出,第2季營利遠高於財測、主因為積壓訂單出貨超乎預期。Besi 4月30日預期第2季營利將季增30-40%、實際資料季增57.9%。

Besi週二宣布,股票回購金額將增加6千萬歐元至1.85億歐元、截止日期延長至2022年10月30日。

Thomson Reuters記述,Besi客戶包括三星(Samsung)、Sony以及高通(Qualcomm)。

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