雜音續擾半導體,ASIC與IP族群明年有撐

產業新聞 2022-09-23 11:01:26 記者 趙慶翔 記述

受到升息因素影響,使得消費性市場更為緊縮,半導體產業也同樣承受壓力,包含庫存、價格競爭等,但HPC、AI、5G等產業需求明確,加上往先進製程開發的進度不停歇,相對為設計服務業者、設計IP業者帶來一定程度支撐力道,明年營運動能相對較為明確,包含M31(6643)、晶心科(6533)、智原(3035)、世芯KY(3661)、創意(3443)等。

由於設計開發案大多持續進行,加上對於ASIC、設計IP族群來說,客戶應用、地區相對分散,認列、量產仍多數按照設計進度,較不受到半導體庫存調整影響,加上屬慢慢累積、逐步開花型的產業,較有抗通膨的防禦保護力。

供應鏈指出,ASIC、設計IP市場需求持續強勁,且具有技術延續性長、應用別分散、技術優勢等特色。ASIC產業相對寡占,因技術門檻高、重視累積、有大者恆大的現象,另外,加上美中晶片戰影響,使得晶片自主需求提升,都有利於市場的開拓。

在先進製程技術方面,像是創意、世芯-KY都與台積電(2330)維持緊密的合作關係,以創意來說,客戶開始採用CoWoS、InFO技術,推升整體產值與動能,目前擁有多個5奈米開案,以大型歐美企業為主,並持續隨著台積電的腳步拓展技術實力。

創意在不同區域市場的布局分散,中國營利大約占3成、美國約占2成,其餘則包含日本、韓國、歐洲等,因此也相對具有分散風險的優勢。

另外,世芯-KY儘管今年多少受到CoWoS以及ABF載板供給吃緊,影響量產業務貢獻,但預計從第4季起ABF載板供給將稍微鬆動,其也計劃將增加新的供應商、持續與供應商爭取更多產能。市場看好,明年主要營運動能來自於北美AI晶片量產貢獻、訂單動能強,同時世芯-KY目前已有ADAS、車用資料中心等布局,將以車用HPC晶片搶車用電子市場,預期在明後年陸續發酵,分散產業風險。

智原儘管第3季受到子公司雅特力MCU產業疲弱影響,營利與獲利表現較第2季小幅下滑,力拼第4季回溫。明年而言,目前智原在手約42個案子,當中進入量產僅3成,且在初升段,當中又以通訊應用為大宗,預期後續將逐步進入量產貢獻,有望挹注動能。

至於設計IP廠商來看,M31先進製程IP已經進展到3、5奈米,且與台積電合作緊密,隨著AI、HPC、5G等市場需求,也有望增加客戶對於ASIC的開案需求,擴大先進製程基礎IP、高速傳輸IP的開發力道提升。

晶心科則受惠於RISC-V生態圈的持續擴大,加上今年更是車用產品的元年,包含車內觸控與顯示、感測器、引擎控制等應用,儘管從授權到量產大約需要3年左右,不過在過去開發案逐步發酵下,法人看好,明年也將具營運動能。

整體來看,在通膨環境之下,消費力道縮手,但市場高階算力提升的趨勢不變,對於半導體產業來說,上述相關廠商相對明年具營運支撐動能,後續則應持續觀察大環境等變化。

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