解讀蔣爸動向》劉揚偉三顧茅廬才點頭,蔣尚義在鴻海的半導體祕密任務:先進封裝與異質整合

在鴻海董事長劉揚偉三顧茅廬之後,終於讓蔣尚義點頭答應。未來蔣尚義要為鴻海進行甚麼樣的半導體技術發展策略呢?專家人士解讀,鴻海並不會投入半導體先進製程,未來走出隧道的決勝關鍵,將是「先進封裝與異質整合」,而蔣尚義是不二人選。

2013年10月,台積電研發大將暨共同營運長蔣尚義宣告退休,之後前往中國半導體廠中芯國際、武漢弘芯任職,尤其武漢弘芯被稱為中國史上最大半導體騙局,最後更以爛尾投資案收場,蔣尚義也背負著不好的名聲黯然離去。

蔣尚義曾說過,「加入中芯是一生中做過最愚蠢的事情之一!」日前出席鴻海科技日的時也說「不會再回中國」。九年之後,蔣尚義選擇鴻海重新出發,展開新的人生階段。半導體界資深人士認為,要將鴻海一點一點的半導體布局鋪成一張完整的網,非蔣尚義莫屬,絕對是不二人選。

為了讓蔣尚義點頭答應,不只是劉揚偉出自出馬,二十年前在台積電曾是蔣尚義的下屬、鴻海半導體事業群總經理陳偉銘也積極說服。

讓蔣尚義願意加入鴻海有三大關鍵因素,第一,鴻海是全球最大半導體買家,每年採購金額高達600億美元,占全球比重10%,營運規模夠大。第二,鴻海產業布局多元,提供發展舞台夠大。第三,鴻海在半導體布局已頗具雛形,未來成長性具想像空間,帶來挑戰性。

盤點鴻海目前在半導體領域布局,包括後段封測廠訊芯、晶圓級封裝廠中國青島新核芯科技以及系統設備相關的京鼎、帆宣等,以及IC設計廠商包括天鈺、虹晶、國創半導體等等。晶圓製造部分包括鴻揚半導體6吋廠、馬來西亞SilTerra 8吋廠、夏普福山半導體8吋廠以及與馬來西亞DNeX集團合資興建的12吋晶圓廠,未來還將在印度布局半導體製造。

然而,鴻海發展半導體並非鎖定先進製程,而是以成熟製程與第三代化合物半導體為主軸,甚至希望2025年可以拚車用小晶片的百分之百自製率,而擁有了晶圓製造能力之後,封裝技術也是必須要掌握的關鍵。

隨著5G、電動車等應用加速發展,需要更多系統、模組化的設計。台積電董事長劉德音曾說,先進製程和封裝技術必須齊頭並進,系統架構設計與軟體結合也更重要,才可以讓半導體產業走出隧道口。

「先進封裝與異質整合」,被視為半導體產業未來的決勝戰場之一,這也是過去以來,蔣尚義在中國半導體廠投入的重要發展技術。舉了解,已更名為盛合晶微的中國半導體廠就是鎖定先進封裝技術,這家公司原本就在中芯集團旗下,本來名稱是中芯長電。

鴻海未來在半導體的佈局需要搭配電動車等策略,加上全球半導體產業受到地緣政治影響,正值敏感時刻。工研院產科國際所總監楊瑞臨認為,蔣尚義擁有宏觀的視野,可以用更高的格局為鴻海的發展下指導棋。

鴻海指出,蔣尚義將直接應對董事長劉揚偉,屬於中央單位,負責規劃全球半導體技術發展與策略布局。陳偉銘則以半導體的營運製造為主,兩人主導的業務將有所分工。

面對美中晶片大戰的問題,蔣尚義曾回答,「我只是一個單純的工程師,

我覺得這是一個政治問題,可能是一個談判的籌碼吧!」接下來,市場都將非常期待蔣尚義與鴻海會擦出甚麼樣的火花。

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