高階產品需求有撐 PCB設備廠明年不悲觀

產業新聞 2022-11-24 11:52:43 記者 王怡茹 記述

今(2022)年以來,俄烏戰爭、高通膨、消費力轉疲陰影始終揮之不去,在大環境不佳影響下,市場預期明(2023)年企業資本支出將持續緊縮,恐將為設備產業帶來挑戰。不過,目前有不少PCB設備廠多表示,雖然傳統PCB需求疲弱,但IC載板、先進封裝等高階應用領域依然正向,對明年營運保持審慎樂觀看法,至少要守住今年的好成績。

隨疫情紅利消逝,加上高通膨、地緣政治風險、中國封控等因素接連襲擊,民眾購買力持續緊縮,消費性電子需求年初至今更呈現急遽下墜的現象,目前尚未看到明顯反轉跡象,全球產業鏈都在積極去化庫存。由於需求降溫,市場預期,明年企業資本支出將更為保守,設備廠成長力道勢必趨緩、甚至衰退。

即便如此,目前PCB設備廠多強調,IC載板、半導體相關需求依然良好,特別在高階應用部分。像是志聖(2467)先前就指出,公司或多或少還是會受到不景氣影響,但公司的設備可協助客戶提升競爭力,在高階的需求並不會下滑,其中也看好先進封裝長期趨勢。

半導體設備部分,志聖主要搭上PLP(面板級扇出型封裝)浪潮,並投入第一條產線,預計2023年首季看到效益,也有機會藉此將精密取放及AOI設備導入到客戶端。整體來說,公司在手訂單仍維持在高檔水準,看好明年營運不亞於今年。

群翊(6664)認為,儘管戰爭、通膨、升息仍帶來不確定性,但公司目前在高階產品訂單依然正向,能見度達2023年底,並認為2023年營運不會比2022年差。同時,也看好PCB廠轉移到東南亞設廠趨勢,將創造出「區域型供應鏈商機」,目前包括馬來西亞、越南、泰國都有湧現需求,預期2023年商機將持續發酵。

鈦昇(8027)總經理張光明指出,公司到年底前訂單底定,今年成長目標應可達陣。長期來看,先進封裝及異質整合趨勢明確,有越來越多應用出現,對於先進封裝市場成長動能依舊看好。面對產業景氣轉弱,公司透過積極開發新品補足缺口,明年營利力拼維持雙位數成長。

由田(3455)則說,雖然市場有雜音,但目前訂單並未出現太大變化,部分設備交期更排到2024年,雖受到淡季因素影響,明年首季業績較今年第四季下滑,但可優於今年同期,全年可望呈現逐季成長之勢,力拼營利保持今年水準。

(首圖:產業理財網攝)

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