美再槓上華為 ABF載板/CCL受震

產業新聞 2020-05-19 13:07:37 記者 萬惠雯 記述



美國再度槓上華為,美國商務部上週五(5月15日)宣布,任何希望運用美國設備生產華為設計晶片的業者,都需要先向美國申請執照,甚至也傳出,台積電(2330)也無法再接華為的新訂單,市場評估,恐怕衝擊到華為、海思供應鏈,尤其是5G基地台的建設,連帶ABF載板以及銅箔基板廠商,今年原因為華為加速5G基地台的建設導致訂單能見度看好,若華為進一步被制裁,今年的營運恐添變數。

據業者表示,原本今年ABF載板的市場約是供需大致平衡的狀況,但3月時華為供應鏈的海思半導體有ASIC要放量,所以本來就供需平衡的ABF載板的產能,突然被海思又急又快的訂單灌入,使得整體ABF載板的廠商交期又往後推,受惠廠商依序為欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)。

原先在海思訂單的挹注下,ABF載板今年的能見度已直達年底,是IC載板廠商欣興、南電今年需求最明確的產品線,也因為海思的單又急又大,且訂單不退,故與供應商妥協了一個到年底的交期,若最差的狀況少了這一塊,今年ABF載板的需求將回到原先較為供需平衡的狀況。

而在銅箔基板廠商部分,在新冠疫情後,中國加速佈建5G的基礎建設,依中國原先規劃,相對於2019年,中國三大電信商將佈局4倍的5G基地台覆蓋率,今年的中國5G基地台將上看60-80萬座的規模,三大電信營運商對5G的資本支出也快速成長。

而在台系的銅箔基板廠中,聯茂(6213)以及台燿(6274)為華為供應鏈,且今年華為占比進一步提升,在中國加速5G建設下,也支撐銅箔基板廠商對今年展望樂觀,若華為減少採購量,也恐怕會影響到今年原先的營運展望;但另一方面,兩家公司目前都已打入非中的5G電信營運商,包括Nokia、Ericsson等,以分散市場。

另一方面,華為此波受美制裁主要是基地台基礎建設的產品,對華為的智慧型手機影響較小,一方面因為華為手機本來就已禁止在美國銷售,另一方面今年市場對5G智慧型手機期望本來就不高,所以對華為的手機供應鏈PCB廠商如華通(2313)以及BT基板廠商欣興較不受到影響。

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