貿易戰新時代,IC設計誰受惠/誰受害?

產業新聞 2020-05-19 12:30:09 記者 趙慶翔 記述

美國商務部阻止華為半導體技術一事,使得先前疫情壓抑的貿易戰儼然再開打,市場看好晶片大廠聯發科(2454)將可獲得轉單,部分供應鏈更可獲得寬限期內的喘息之間,獲得急單,但是也有廠商恐怕在下半年、明年營運如履薄冰。究竟對台廠晶片設計廠商影響多大,若真有轉單、受惠,又將在何時發酵? 後續還要觀察甚麼重點呢?

川普想幹嘛? 選舉前恐持續擺盪

中美貿易戰持續延燒,至今又有新情節,但業內人士梳理法條解讀各有不同,就是因為還太模糊、不明確,加上又有緩衝期,當中或許仍有漏洞給華為供應鏈開門或者中美再洽談的可能性。最可能的是,還是中美雙方政治力持續作祟,華為成為談判桌上籌碼,實際影響程度恐怕還未拍板定案。

美國大選將在11月舉行,川普要爭取當選,恐無法現在就把中美關係打死,若是真的把華為往死裡打,中國恐怕也將祭出不信任清單的回應,屆時美國廠商恐怕難逃,像是高通、博通都將直接受害,這對選情恐怕沒有幫助。

撇除政治角力不談,關鍵還是在華為到底有多少去美化的能力,部分關鍵零組件還是掌握在台廠,台積電(2330)也成了逃不了的關鍵角色。從晶片設計的角度來看,到底影響程度有多大,本文將從不同產業別來觀察。

聯發科受惠程度,觀察幾個條件

市場對於聯發科是否獲得轉單,討論角度各不同,主要是因手機晶片較屬於標準品形式,並非特定為了華為而開案設計,要避開美國禁令的可能性也較高。加上聯發科主要競爭對手高通(QCOM.US)旗艦高階晶片投片台積電,但中低階則投片三星7奈米,惟良率仍落5成左右,要積極搶攻中國市場恐怕還有些需要克服的條件,因此聯發科也將站穩市佔率。

梳理受惠程度的細節,供應鏈分析將可粗分兩個狀況,第一個狀況是,台積電可繼續生產出貨產品給華為,因此若海思晶片被禁,但仍可尋求替代品聯發科,維持手機市場地位;第二個狀況是,若美方將條件縮緊並確實執行,連帶禁止所有美商設備生產的產品間接供應華為,也將讓華為完全沒有退路,而OPPO、VIVO、小米等中國品牌將搶得市站率,主要晶片供應商聯發科也將直接受惠。

因此關鍵是雙方協議談判的條件是否再有調整,放寬或緊縮都將影響到聯發科後續的受惠程度,但無論是狀況一或二,可以確定的是,聯發科在此時確實掌握幾大條件,站在產業競爭地位的勢頭上。

劍指拖垮華為5G時程,網通產業兩樣情

5G手機恐怕還不是川普主要攻擊的對象,而是眼紅中國華為5G基地台、基礎建設的持續投資,布建速度之快。因此禁令一出,恐怕影響最深的恐怕也是5G基地台的布建速度與時程,畢竟晶片設計端的角度來看,產品就是特別設計給華為的,當中恐怕使用到美國的矽智財(IP)、晶片設計工具(EDA)等,要避開禁令的可能性也將更低。

立積(4968)從2019年下半年開始打入華為供應鏈,從4G一路出到5G,但根據業內傳出,中國競爭同業陸續崛起,特別是在華為對於去美化的需求持續延伸,使得扶持自家射頻晶片的可能性浮上檯面,儘管技術能力還有待時間驗證,但確實也讓立積技術往前的壓力加劇。

矽力-KY(6415)深耕中國市場,法人粗估,華為營利佔比約5~6%左右,今年上半年華為5G基地台拉貨旺,挹注營運度能,且市場預估,2020年華為基地台大約總量有90萬台左右,明年又將有毫米波的貢獻,市場看好,將對矽力-KY增添動能,若中美之間協商條件趨嚴,恐對拖累出貨動能。

網通廠商的瑞昱(2379)則影響程度低,甚至有受惠的可能性,華為佔客戶比重低,且主要市場為中國廣電局標案,而該主要晶片供應商為高通、博通(Broadcom)、聯發科、瑞昱等,因此若中美雙方硬起來,中國也同樣執行不信任清單,屆時聯發科、瑞昱則會有機會獲得轉單受惠。

設計服務廠商授權金有機會成長

晶片設計當中最重要的就是IP、EDA,目前最大IP廠商ARM、EDA工具廠商新思科技(Synopsys),幾乎都被美商把持,中國要設計自己的晶片,在半導體產業獨自站起來,一定得開始尋求相關替代方案。

最有可能取代ARM架構的就是開放架構RISC-V,而晶心科(6533)為少數以RISC-V架構發展微處理器IP的廠商,近年陸續感受到中國客戶開案的積極,並且鎖定AI產品,對未來技術發展十分有野心。另外像是世芯-KY(3661)、M31(6643)等設計服務商也相對有機會接到中國市場客戶。

市場看好,今年設計服務廠商的授權金有機會成長,甚至在此刻用相對優惠的方案搶攻中國市場,增加今年的營運動能,而後續則需觀察實際量產,貢獻權利金的時程。

其餘像是驅動IC的廠商,像是與中國面板廠合作密切的驅動晶片廠商聯詠(3034)、同業敦泰(3545)都與華為手機合作許久,但因為客戶群廣泛,因此市場也認為,若其客戶華為確實受害,也將會有分散風險的效應出現,影響程度應不大。

急單/轉單何時見效?

市場也傳出,華為在近期對台積電下單積極,盼在寬限期內快速補足庫存,對此,部分業內人士認為,事實上從2019年貿易戰開打時,華為逐步拉高安全水位,積極備貨並非偶發事件,無論是對於市場前景的看好,或者防患未然,都是十分有感的。但是目前台灣代工廠、封測廠多數十分吃緊,因此華為是否能拿到需求量,也還需要觀察具體的總量。

可以觀察的是,晶片投片到交貨時程大約2~3個月,因此目前晶片設計廠商反映的營利,是華為首季對市況的預測量,如果華為在現在的120天寬限期內開始急速下單,並且順利排除產能限制並交貨,則會反映到晶片廠商7、8月營利。

至於轉單,則將要中美禁令條件確實落實執行之後,將在客戶新機種當中開案、量產,屆時才會開始反映到營運。

整體來說,中國半導體自製的態度始終存在,但是技術、良率仍難與外商競爭,但不能忽略是,政府大筆投資、人才挖角等多項手段,也確實讓部分廠商搶下不少中低階產品的機會,但是軟體方面,由於認證時間長,這讓抱持著速成的心態的中國廠商卻步,因此也讓台灣廠商獲得部分轉單的機會。

市場多數認為,中美之間的協商結果恐怕不會在此刻翻牌揭曉,來來回回之間,將在美國大選之後更為明確,短期還是要回到產業基本面來觀察,目前多數晶片設計廠商對於第2季看旺,但下半年是否仍具旺季規模,恐怕還要再觀察整體市場庫存消化的程度、終端市場的消費力道,至於,中美之間的協商結果也將影響到明年營運展望,後續應持續關注發展。

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