飆股的故事/聯電轉型報捷 獲買盤追捧

聯電在2017年宣布不再追逐12奈米以下先進製程,專注於成熟製程,此舉宣告聯電營運策略大轉型,主攻以車用5G、IoT為主,近期隨5G建置帶動周邊相關應用,讓聯電8、12吋晶圓廠產能近滿載,轉型效益發酵,基本面好賺,吸引買盤湧入,7月28日盤中飆出逾12年來高點23.85元,上周五(31日)收22.35元,從3月中盤中低點13.1元至今,漲幅高達70.6%。

在1975年-1979年間,台灣半導體發展混沌不明,工研院當時首度引進CMOS IC技術,在1980年成立了聯華電子,不僅是國內首家晶圓製造廠,也是新竹科學園區首家廠商,同時開啟了台灣半導體產業的產業革命,比起1987年成立的台積電,成立時間早了六年多。

現任聯電榮譽董事長曹興誠,當時擔任聯電總經理,進而接任董事長;曹興誠剛接任聯電時,營運成績慘不忍睹,1982年又遇到產業景氣谷底,耗時一年半建好的4吋晶圓廠,更是一開工就遭到「火劫」,年底結算時虧損高達8,000萬元,讓聯電營運產生轉機的,就是曹興誠飛往美國洽談業務,發現電話撥號晶片市場的龐大商機,隨後包下封測協力廠台中菱生精密產能,聯電因此鹹魚翻生。

攤開聯電過往,經營策略靈活多變;在1990年時,曹興誠推動策略變革,將聯電從原來只是IDM公司,也就是自己設計與製造生產低階IC,轉型為專業的晶圓代工廠。

1995年,聯電與美、加11家IC設計廠合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉積體電路公司,隨後兩年,曹興誠又將聯電開發部的各IC設計產品線逐步獨立,成為現在IC設計界的重要角色,包括聯發科、聯詠、智原、原相、盛群、聯陽、聯傑等,也就是說,台灣有三分之一IC設計公司來自聯家軍。

在1998年,接連取得合泰半導體晶圓廠與新日鐵半導體,2000年聯電又與聯誠、聯瑞、聯嘉與合泰進行五合一,2013年3月取得和艦科技晶圓廠。

不過之後台積電在先進製程持續拉開與聯電距離,攤開聯電近十年財報,在2010年全年每股純益為1.91元,隨後都在0.6-1元左右,也因此在2017年聯電宣布不再追逐12奈米以下先進製程,專注於成熟製程;也因此,聯電在去年10月1日取得日本三重富士通半導體(MIFS)所有股權,提升聯電在12奈米以上製程全球市占率,並擴大特殊及邏輯技術。

轉型策略效益發酵,讓聯電今年第2季獲利66.81億元,季增逾二倍,創九年多新高,每股純益0.55元;法人認為聯電展望比預期佳,不過股價已反應基本面利多,加上美光案裁罰未定,投資人應審慎視之。

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